| GD91M6S 全自動高速固晶機 | |||||||
| 固晶周期 | ≥72ms? 雙頭UPH：30-50K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求） | ||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||
| 適用支架尺寸 | L:150-200mm W：50-120mm | ||||||
| 設備外型尺寸（L*W*H | 1176.5（正面長）*1290(側面縱深)*2186(高度)mm | ||||||
| GD91M6L 全自動高速固晶機 | ||||||
| 固晶周期 | ≥72ms??? UPH:30-50K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求） | |||||
| 固晶位置精度 | ±15um | |||||
| 芯片角度精度 | ±2° | |||||
| 芯片尺寸 | 2*4-60*60mil | |||||
| 適用支架尺寸 | L：150-400mm W：60-200mm | |||||
| 設備外型尺寸（L*W*H | 1390（正面長）*1530(側面縱深)*2175(高度)mm | |||||